在SMT回流焊接中，回流焊炉温曲线是影响回流焊产品质量的关键因素，回流焊的温度设置是否正确直接决定了回流焊的质量好坏。回流焊的温度设置过高或者产品过回流焊的时间太长，会造成PCB板和元器件上的金属粉末产生氧化，影响元器件的功能，还有可能损坏电路板。回流焊温度曲线要遵循以下标准去设置： 1、首先回流焊的温度要参照配套使用的锡膏成分、焊膏厂家给出的的温度曲线来设置； 2、其次根据所使用的PCB板...
波峰焊锡炉局部充氮装置固定于炉胆上方，可灵活安装或拆卸使用。需要充氮焊接时，把局部充氮装置装于炉胆上，焊接时波峰焊锡、保护罩、PCB板间形成一个密封的空间，从而实现提高焊接品质，减少焊锡氧化量的效果。在产品过波峰焊时运用局部充氮技术，利用氮气形成一个惰性保护层来减少锡的氧化是波峰焊领域的一项新技术，该技术不只节约焊料，减少机器污染使现场更安全干净，维护起来也更轻松。并且进一步提高焊料的湿润...
当今电子工业所用的大多数元件都是表面贴装技术，或SMT，组装件。但是，需要通过机械强度的通孔引线的连接器等其它部件必须焊接到印刷电路板上。波峰焊接已成为标准的大规模工业方法用于这种电子组装。这个名称来自于将元件粘接到电路板所需的焊料波。 另一种焊接方法是将焊膏涂敷在印刷电路板的顶部和环圈周围。这就构成了元件暂时连接到电路板上。然后将组件在受控条件下加热以熔化焊料并形成永久连接。这个过程通常被...
在回流焊中，我们用粉末焊料和焊剂制造焊膏，然后用浆糊将部件连接到接触焊盘上。然后，我们在回流焊炉或红外线灯下加热整个组件，熔化焊料并连接接头。如果需要，可以用热风笔焊接单个关节。 波峰焊是一种批量焊接工艺，可以在极短的时间内制造许多电路板。它通过在熔化的焊料盘上传递每个电路板来工作。锅中的泵产生焊料的“波浪”，在板上冲刷，将元件焊接到板上。印刷电路板接水喷淋或空气吹扫，使其冷却，并将其固定到...
由于插件线的人工成本越来越高，很多做插件外包的公司利润也越来越低，导致插件的供应商特别的难找，以往的加工单位，要不改行不做，要不人员缩水，产能减少。以前选择插件外发加工的公司很多都在考虑把外包的插件订单自己来做。如果要自建插件线，就要考虑购买波峰焊设备，和人员的配置。 以下面这个客户为例，公司是做取暖器控制板的，没做风扇这类的夏季产品，所以只有下半年有单。如果建条插件线，没有上半年的活要怎么...
回流焊设备细节问题分析解决方案 1波峰焊和回流焊设备中的锡球： 锡球的存在表明工艺不完全正确，而且电子产品存在短路的危险，因此需要排除。国际上对锡球存在认可标准是：印制电路组件在600范围内不能出现超过5个锡球。产生锡球的原因有多种，需要找到问题根源。 1.1深圳波峰焊中的锡球 波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，焊接印制板时，印制板上通孔附近的水分因受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层...
