smt元件过回流焊后发生偏移立碑是比较常见的工艺缺陷，有的是轻微的偏移，严重的话会偏出焊盘。如何分析回流焊后元件发生偏移立碑的原因，找到解决的方法呢，我们可以从以下几个方面逐一排查：
smt回流焊接后焊点中产生气泡的主要原因是:焊料中的杂质、挥发物和助焊剂在回流焊炉体内经过高温加热产生的气体没有逃逸出来，这些物质在非真空环境下无法从熔化的锡液中溢出，锡液经过冷却后凝固,这些物质被留在焊料中,在焊点内部形成很小的气泡。
在PCBA通孔元器件波峰焊工艺制程中，透锡率是非常重要的，透锡是否良好直接影响到焊点的可靠性。如果过波峰焊后透锡效果不好，就容易造成虚焊等问题。
真空回流焊技术背景：电子技术的发展让现如今的电子元器件越来越小，器件的功率更大，芯片的集成度也越来越高。半导体、大功率LED、IGBT、通讯、医疗器械、汽车电子、智能手机、军工和航天等产品封装中的BGA、CSP、QFN等应用越来越多，这些产品对元器件的表面贴装和焊接质量要求更高，需要不断的提高和优化smt焊接工艺，通过高质量的焊接提高产品的可靠性。真空回流焊可满足要求比较高的SMT贴片、焊接加工，是继氮气回流焊之后的又一创新技术。
回流焊机器是smt加工制程中必不可少的设备，也是设备采购成本中重要的组成部分，很多用户关心国内回流焊知名品牌厂家有哪些？回流焊机器多少钱?针对这些问题，我们也做了很多市场调查，跟据客户的需求，和回流焊机器的种类，大致介绍一下。
春节假期结束了，各企业陆续开工，波峰焊设备因长时间关机没有使用，在开机前要先进行检查和保养，开机时要注意以下问题，以免造成波峰焊设备的损坏而影响生产。
